Huawei bez EUV mašina tvrdi da stiže do 1.4 nm klase do 2031. Da li je to realno?

Huawei je u utorak predstavio strategiju koju je nazvao Tau Scaling, a koja bi mogla da bude jedan od najsmelijih poteza u novijoj istoriji poluvodiča. Kompanija tvrdi da će do 2031. godine dostići gustinu tranzistora ekvivalentnu 1.4 nm klasi, i to bez ijedne EUV mašine holandskog ASML-a — onoga što se do pre dve godine smatralo nezamislivim. Vredi razumeti o čemu je tačno reč, jer ako je kompanija u pravu, nešto se suštinski menja u raspodeli snaga u industriji.

Bez EUV mašina Huawei je ostao na oko 7 nm ekvivalenta, pa mora da traži drugi put

Kineski proizvođači čipova su pod sankcijama SAD od 2019. godine, a jedna od najvažnijih posledica je ta da ne mogu da kupe EUV litografske sisteme od ASML-a. Te mašine štampaju najtanje tranzistore na svetu i upravo su one omogućile TSMC-u da napravi 3 nm i 2 nm čipove.

Huawei danas stoji negde oko ekvivalenta od 7 nm, što je postignuto agresivnim multi-patterningom, odnosno višestrukim nanošenjem paterna na starijim DUV mašinama. Taj pristup funkcioniše, ali ima fizičku granicu — i upravo na tom mestu nastupa Tau Scaling.

Tau Scaling se ne bavi veličinom tranzistora, nego razmakom između njih

Klasičan Moore-ov zakon, koji je pokretao industriju pola veka, svodi se na jednostavnu logiku: manji tranzistor znači više tranzistora u istom prostoru, više snage i nižu cenu. Tau Scaling polazi od potpuno drugačije teze — nije presudno koliko su tranzistori mali, nego kolika je udaljenost između njih.

Argument na koji se Huawei poziva je jasan. Preko 80 odsto energije u modernom data centru troši se na pomeranje podataka, a ne na izračunavanje, jer svaki signal prolazi kroz mrežu metalnih vodova raspoređenih u 20 i više slojeva. Svaki vod ima otpornost i kapacitivnost, pa što je put duži, obe su gore.

Ime strategije dolazi od grčkog slova tau (τ), koje označava vreme. Poruka je, dakle, jednostavna: ne optimizuj prostor, optimizuj vreme.

Umesto horizontalnog širenja, Huawei tranzistore slaže vertikalno i savija čip

Umesto da tranzistore širi horizontalno, kako nalaže Moore-ov zakon, Huawei ih slaže vertikalno, kao spratove zgrade. Ono što je na klasičnom čipu udaljeno milimetar, na presavijenom čipu postaje udaljeno mikron.

I u tome je poenta razlike prema konkurenciji. AMD u svom 3D V-Cache rešenju, Intel u Foveros tehnologiji i TSMC u SoIC-u koriste bonding pitch od oko 9 mikrona, dok Huawei planira 1.5 do 2 mikrona — četiri do pet puta gušće, kako kompanija računa.

Kompanija	Bonding pitch	Proizvod
AMD	~9 μm	3D V-Cache
Intel	~9 μm	Foveros Direct
TSMC	~9 μm	SoIC
Huawei	1.5–2 μm	Kirin (u razvoju)

Huawei najavljuje 238 miliona tranzistora po kvadratnom milimetru već 2026.

U prezentaciji objavljenoj u utorak navodi se da će 2026. godine Kirin dual-layer varijanta imati 238 miliona tranzistora po kvadratnom milimetru, što je 55 odsto iznad prvobitnog plana kompanije. Do 2031. godine gustina treba da dostigne 1.4 nm klasu, mada je tu reč o marketingu, a ne o veličini tranzistora — o toj razlici više u nastavku.

Najveća prepreka je toplota, a prvi proizvod je Kirin za pametne telefone

Evo gde priča postaje komplikovana, a većina medija baš taj deo preskače. Prvi proizvod sa ovom tehnologijom nije čip za data centar, nego Kirin, procesor za pametne telefone.

Data centar može da izdvoji i milion evra za rashlađivanje, a telefon ne može. Kada se aktivni logički slojevi slažu jedan na drugi, temperatura raste, gustina snage raste, a hlađenje postaje noćna mora — pogotovo u tankom kućištu telefona.

Zato je termalna priča najvažniji deo Huawei prezentacije. Ako reše hlađenje, njihov plan razvoja postaje ozbiljna pretnja TSMC-u, a ako ne reše, cela ideja pada u vodu.

Ovo je najagresivnija objava kineske poluvodičke industrije do sada, i ne treba je olako odbaciti — Huawei ima ozbiljan inženjerski talenat, a SMIC iza njega nije mali igrač. Ipak, ono što kompanija zove 1.4 nm je marketing, i to varanje: reč je o gustini, a ne o veličini tranzistora, jer se gustina može dobiti slaganjem, dok performanse pojedinačnog tranzistora zavise od procesa, a ne od geometrije.

Ključno pitanje, dakle, nije pitch, nego hlađenje. Ako Huawei i SMIC zatvore jaz prema TSMC-u i Samsungu, raspodela snage u industriji čipova menja se zauvek, a ako ne, ostaje još jedna lepa prezentacija. Pratimo razvoj — za godinu dana znaćemo da li je Tau Scaling inženjerska revolucija ili marketinški trijumf.